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接触件应力松弛是一种常见的力学问题，本文从材料、温度、应力等角度分析了影响接触件应力松弛的因素，探究其本质机理。通过对实验和模拟结果的对比分析，揭示了不同因素对接触件应力松弛的作用机理，为接触件的设计和优化提供了有益参考。

采用CFD的有限体积法求解连接器的温升，同时辅以Q3D Extractor计算连接器端子的体积电阻，以换热系数作为未知量，通过ICEPAK软件对电子连接器实例进行温升仿真分析，并进行实验验证。此方法能有效解决电子连接器温升问题。