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本书收集的部题从不同的角度,不同层面提出,因而有不少的问题有相当程度的重叠,而问题的回答也从不同角度、不同层面进行

在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

英文版的数据手册经过翻译后，没有插图显示。带翻译水印。