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介绍了功率模块的封装结构及设计要求,并利用计算机仿真对模块的热学及电气特性进行了研究。回顾了串联技术的研究现状,对串联均压技术进行了分析和讨论,提出了在标准模块封装内部进行芯片级串联的目标,并选择了门极有源钳位的方案作为串联模块化的均压策略。

分析了功率半导体的开关过程，串联功率半导体的瞬态可靠性，无源均压技术对串联功率半导体的瞬态均压的作用，针对串联半导体的控制所需的辅助电源进行了设计，为解决串联半导体的瞬态电压不平衡设计了有源控制方法，实现了可以保证串联功率半导体开关瞬态电压平衡的低压等效模型。