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CypressUSB3.0开发SDK包含了USB3.0芯片的开发资料及例程,包含了各种开发模式的Demo和测速收发的软件等资源

内部为常用的元器件封装+3D模型：各种1%，5%，10%精度的0402060308051206封装的电容电阻电感胆电容MOS管74系列逻辑芯片贴片晶振二极管三极管LDO开关电源armmcu