高通QCC5124芯片datasheet.pdf QCC5126芯片支持蓝牙5.0,内置CPU,音频DSP,集成度高,采用低功耗设计;支持最新的高通TWS+技术,支持语音激活功能。高通QCC5126采用了新的aptXAdaptive技术;高通依据自己现有的定位,以及在未来无线音频消费市场无线取代有线的布局,aptXAdaptive应运而生。
络达1526p.pdf 络达AB15系列芯片,硬件架构,软件架构,算法流程 AB1536是经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案,它支持HDAudio和Airoha的新型TWSMCSync技术。AB1536在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能,水晶般的声音和高级的音乐质量。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品
BES2300IH_Datasheet_v0.25.pdf 关于恒玄BES2300的资料,datasheet,支持协议,主要应用于华为tws,也是国内首家蓝牙5.0,低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片,播放音频时的电流从以往的14mA大幅降低到了4mA,还支持第三代FWS(FullyWirelessStereo)全无线立体声技术。其中LBRT低频
高通QCC5125芯片datasheet.pdf QCC5125VFBGAisasystemon-chip(SoC)withon-chipBluetooth,audioandprogrammableapplicationprocessor. Itincludeshigh-performance,analog,anddigitalaudiocode
高通QCC3021芯片datasheet.pdf QCC3026芯片支持通过无线耳机上的按键唤醒数字助手。该芯片将音频流发送给收听者,同时能够将用户的语音命令传递给数字助手。还可以与高通的cVc噪音消除技术配合使用,降低背景噪音,实现更安静的用户体验。高通的TrueWirelessStereo应用程序可以部署在SoC上,具有多种配置或定制功能。
高通QCC3020芯片datasheet.pdf QCC3020VFBGAisasystemon-chip(SoC)withon-chipBluetooth,audioandprogrammableapplicationprocessor. Itincludeshigh-performance,analog,anddigitalaudiocodec