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HS-830是一种高性能、高可靠性的化学沉银工艺,只需2~3min,便可在1.8×1.8mm的焊盘表面沉积出0.16~0.31μm致密无孔的银镀层。该银镀层具有良好的焊接性能和长期的可靠性。 工艺特点 1、该工艺具有优异的高质量产出,首次通过率高; 2、稳定、均匀,溶液的寿命长; 3、无铅及锡/铅,

OSPCu-HT是应用于线路板（PWB）具有高性能铜面保护能力的抗氧化剂，它配合独具特点的预处理工作液PC-803一起能够在线路板表面和孔内形成一层致密的，均匀的，耐用的Cu面保护层。为顺应目前无铅焊接的市场要求，OSPCu-HT采用最新的配方体系，使得这层保护层能够保证在下游装配（SMT）工艺中在