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FC产品的工艺说明以及设备要求。 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

DOE（DESIGNOFEXPERIMENT试验设计）在质量控制的整个过程中扮演了非常重要的角色，它是我们产品质量提高，工艺流程改善的重要保证。

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

产品质量先期策划，质量管理体系的一部分。产品质量策划定义成一种用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需步骤的结构化方法。目标是促进与所涉及每一个人的联系，以确保所要求的步骤按时完成。