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VW80000中文版:3.5t及以下乘用车电气电子零部件电测试标准 孙元隆翻译,陈勇华校译 分类号:8MA00 关键词:部件,电气部件,电子部件,部件组,试验条件,LV(供货规范)124 前言 说明1:在BT-LAHModul试验文件中专门规定了针对部件的试验和要求。 说明2:在BT-LAHMo

IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工