亚像素技术在晶圆芯片精密定位中的应用 晶圆芯片制造中,精密定位是确保wafer die bond贴附准确的关键步骤。本文探讨了一种基于亚像素技术的高精度标记定位算法,该算法成功将亚像素精度提高到0.04个pix。通过这一技术的应用,实现了对微小尺寸wafer die的精准匹配和定位,有效解决了传统标记定位算法在处理亚像素级别问题上的不足
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