Ta上传的资源 (0)

　在印制电路板铜表面覆盖锡电镀层，为焊接采用无铅结构的涂覆层以适应其它加工。并应用在传统印制电路板制造工艺过程中，采取相应的工艺方法，减少或防止在印制电路板表面锡层产生锡须的可能性