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晶片的化学成分为二氧化硅,与玻璃相同,属于清脆易碎品,在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。建议客户针对晶振导脚焊接工序时,焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。另外,假如利用高温或长时间对导脚部位进行加