半导体制程简介 IC 种类复杂,但可粗分为记忆体IC、微元件IC、逻辑IC及类比IC 四大类。IC的制作过程,由矽晶圆开始,经过一连串制程步骤,包括光学显影、快速高温制程、化学气相沉积、离子植入、蚀刻、化学机械研磨与制程监控等前段制程,以及封装、测试等后段制程方始完成。近来逐渐成为半导体制程技术主流的铜制程,其制作
PRD29GENC009492C_trustzone_security_whitepaper ThisdocumentprovidesanoverviewoftheARMTrustZonetechnologyandhowthiscanprovideapracticallevelofsecuritythroughcarefulSystem-on-a-Chip(SoC)configuration
TW09标准关于电池性能的测试 ThisdocumentistheresultofajointeffortbetweenECTEL/TMSwhorepresentEuropeanManufacturersofGSMMEandtheTerminalWorkingGroupoftheGSMMoUAssociationtodevelop
FMRadioTransceiverSi472021 TheSi4720/21isthefirstsinglechipFMradiotransceiver.TheprovenandpatenteddigitalarchitectureoftheSi4720/21combinesthefunctionalityoftheSi470xFMradiorece
Fuel Guage_ 电量计在手持设备中的实现 本文结合锂电池充放电特性,详细介绍和比较了三种锂电池电量的计算方法:电压估算法、模型查表法和电流检测法,分析了系统侧电量计量和电池侧计量的优缺点,并以意法半导体电量计量芯片STC3100为例,介绍了其使用方法和设计中的注意事项,在其Demo板上实现1%精度的电量计量,同时说明和实现了锂电池的电量初次