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这家伙很懒，什么也没写
ECC技术介绍
ECC是“ErrorCheckingandCorrecting”的简写，中文名称是“错误检查和纠正”。ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技术，ECC内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服务器及图形工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。
硬件开发 21 0 PDF 2020-02-29 06:02:02
PCB传输线的阻抗控制以及层叠设计
在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素，具体包括：Er---介电常数，H----介质厚度，W---线条宽度，T----线条厚度。多层PCB板生产时PCB迹线可分布于表面或者内层，这两种情况下PCB迹线的参考平面有所不同，所以又可将PCB迹线分为微带线（Microstrip）和带状线（Stripl
硬件开发 28 0 PDF 2019-10-10 21:10:00
I2C总线PCB设计总结
I2C总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C包含两条线路：一条串行数据线SDA，一条串行时钟线SCL。I2C规程运用主/从双向通讯。器件发送数据到总线上，则定义为发送器，器件接收数据则定义为接收器......
硬件开发 49 0 PDF 2019-09-08 17:09:19
PCB工艺设计规范_2018
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
硬件开发 27 0 PDF 2019-05-15 18:05:49
HDI设计中的叠层范例以及价格差异说明
HDI板，是指HighDensityInterconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板的钻孔由于受到机械钻头的限制，当钻孔孔径达到6mil时，成本已经非常高，而且很难再次改进。HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以又被称
硬件开发 54 0 PDF 2019-05-13 07:05:25
HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范
仅针对BGApinpitch小于等于0.5mm的封装（以0.5mm和0.4mm两种居多），才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。
硬件开发 94 0 PDF 2019-05-02 02:05:56
PCI总线规范简介
PCI(Peripheral Component Interconnect)，中文意思是“外围器件互联”，一种由英特尔（Intel）公司 1991 年推出的局部并行总线标准。此标准允许在计算机内安装多达10 个遵从PCI 标准的扩展卡。最早提出的 PCI 总线工作在33MHz 频率之下，传输带宽达到
硬件开发 41 0 PDF 2019-01-19 09:01:22
HDMI设计经验总结
HDMI，高清晰度多媒体接口（英文：High Definition Multimedia Interface）是一种全数位化影像和声音传送接口，可用于机顶盒、DVD 播放机、个人电脑、电视游乐器、综合扩大机、数位音响与电视机。HDMI 可以同时传送音频和影音信号，能高品质地传输未经压缩的高清视频和多
硬件开发 26 0 PDF 2018-12-19 05:12:17
Mark点在实际生产中的运用
Mark点的PCB封装一般都是没有钢网的，但是有3mm的阻焊开窗。生产使用的钢网治具上的Mark 点，是钢网制造商参照Gerber文件中的内容对比做出来的，所以钢网制作商一般要求客户提供Gerber文件中的阻焊层、钢网层、丝印层、钻孔层等，以便生产钢网治具。
硬件开发 42 0 PDF 2018-12-09 18:12:03
PCB设计工艺规范简介
PCB 工艺设计要考虑的基本问题，PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。
硬件开发 48 0 PDF 2018-12-08 14:12:34