TIRF参考框架 随着DSP芯片类型的增多和技术的不断提高,DSP向着多功能、高性能、低功耗方向发展,DSP硬件技术的更新速度也不断加快,然而相关软件技术的开发却远远落后于硬件的开发TMS320DSP算法参考框架(ReferenceFramework,RF)的提出就是为了应对这个难题RF为一种使用DSP/BIOS内核
protelAD中用到的各种元器件封装介绍 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装