Ta上传的资源 (0)

电力器件技术一直是电子领域的关键研究方向之一。本文聚焦于车规IGBT模块封装趋势和SHAREX烧结银在电力器件中的应用。首先，对于IGBT模块封装的趋势，随着电力电子产品对功率密度和可靠性要求的提高，封装技术在不断创新升级。高性能、小型化、高可靠性是当前IGBT模块封装设计的主要方向。SHAREX烧