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电路级别或是系统级别仿真,可查看波形及其他特性,可在库中找到相关封装文件。

详细描述了 CPCIV3.0 的电气和结构规范,其中详细定义了连接器和板、背板、面板、导向槽, 对于特定的引脚、时钟阻抗等,电气部分被详细定义,非常全面。

HDLC协议详述,主要详细描述了HDLC协议的数据链路规程、HDLC的基本概念、HDLC帧结构、控制字段和参数

通过建立倒立摆系统的数学模型 ,应用状态反馈控制配置系统极点设计倒立摆系统的 控制器 ,实现其状态反馈 ,从而使倒立摆系统稳定工作。之后通过 MA TL AB 软件中 Simulink 工具对倒立摆的运动进行计算机仿真 ,仿真结果表明 ,所设计方法可使系统稳定工作并具有良 好的动静态性能。