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underfill, 意为“底部填充”。 目前比较流行的底部填充的方式, 主要通过“非接触喷射式”点胶。 非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。 当使用底部填充为