后仿真过程 PCB的后仿真是在完成PCB的布线工作后进行的仿真分析工作,其目的主要是:对已完成的不符合设定规则的信号线重新进行仿真分析来调整、放宽规则设置,对重要的信号线在目前的布线状态、叠层设置等实际情况下重新进行仿真分析,验证其波形是否满足设计的要求。
生成印制电路板加工文件 在前面章节中完成了对整个PCB设计的讲解,本章主要介绍如何使用Cadence工具将PCB设计转换成可以用来生产街工的PCB文件(Artwork/光绘文件),送到印制电路板加工单位,将PCB设计从一些图形符号转换成具体的产品。
Gloss优化命令 当PCB板设计完成后,无论是手工布线还是采用SPECCTRA进行自动布线,总会产生一些布线效果不好、多余过孔等问题。此时可以利用Allegro提供的Gloss命令对设计进行优化和调整,这样不仅可以提高设计的美观和可生产性,并且可以降低制造成本,提高产品可靠性。
Cadence原理图库的制作及使用二 在上一节中,我们讲述了一种原理图库的制作方法:使用封装编辑器创建封装,然后生成符号。在本节内容当中,我们将要讲述另外一种制作方法:先创建符号,然后由符号得到封装。本节将要讲述另外一种方法:从符号得出封装。