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Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

产品质量先期策划,质量管理体系的一部分。产品质量策划定义成一种用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需步骤的结构化方法。目标是促进与所涉及每一个人的联系,以确保所要求的步骤按时完成。有效的产品质量策划依赖于高层管理者对努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺产品质量策划是一种结构化的方法。

网络分析器(network analyzer)是具有发现并解决各种故障特性的硬件或软件设备,这些特性包括特殊协议包的解码、特殊的编程前的故障测试、包过滤和包传输,安装在网络中用以确保整个网络不受恶意活动侵犯。网络分析器可以用来加强防火墙、反病毒软件以及间谍软件的检测。

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。

半导体封装process流程,专业半导体封测企业资料,来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lea

超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称,又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号,当讯号遇到不

Webotsisathree-dimensionalmobilerobotsimulator.Itwasoriginallydevelopedasaresearchtoolforinvestigatingvariouscontrolalgorithmsinmobilerobotics.