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热分析，热设计是提高印制板热卡可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择，设设计和热分析的技术措施。

随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展；多层板也将向20层以上发展。印制电路