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liulingbo99327

这家伙很懒,什么也没写

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电子元器件封装类别

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIPCHIP等等

硬件开发 45 0 DOCX 2019-09-18 07:09:00

STS8200测试机的编程手册

此手册为Accotest内部手册,非常适合测试工程师的文档,值得下载。

C 146 0 PDF 2019-07-29 11:07:49

研创物联UWBmini3开发板原理图

研创物联UWBmini3开发板原理图,此原理图是购买产品原理图,非常值得参考。

硬件开发 44 0 PDF 2019-05-05 09:05:12

STS8200硬件手册

此文档为STS8200硬件手册,对STS8200系统进行了详细描述。

电信 43 0 PDF 2019-04-01 15:04:40

运放的基本参数测试方法

本文档描述了通用运算放大器的测试方法,包括VOS、CMRR、PSRR、SR等等测试方法,电子类专业的可以研究研究,还是不错的文档。

电信 33 0 pdf 2019-01-21 15:01:40