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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等

此手册为Accotest内部手册，非常适合测试工程师的文档，值得下载。

研创物联UWBmini3开发板原理图，此原理图是购买产品原理图，非常值得参考。

此文档为STS8200硬件手册，对STS8200系统进行了详细描述。

本文档描述了通用运算放大器的测试方法，包括VOS、CMRR、PSRR、SR等等测试方法，电子类专业的可以研究研究，还是不错的文档。