QFN焊盘设计与工艺指南

IPC-7351对于各种表面组装封装的元器件的焊盘设计的一般要求

IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准

表面贴装焊盘布局设计和标准要求,详细定义了Pin间距、Pin数、器件体尺寸、厚度、Pin跨距等参数。

随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,

说明书 希望对大家有用，希望大家在以后能多多加油啊！

美国高性能焊台选型指南。通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线溶点提高了。对焊台的

及铝合金比较活泼,与氧的亲合力很大,极易与氧结合而生成Al2O3,其熔点为2050°C,大约为铝的熔点的3倍。另外,在室温下铝表面形成一层牢固而致密的氧化膜。这层氧化膜是不利于焊接的,妨碍接头的结合。

altium designer 09中整体设置焊盘的方法

焊盘是过孔的一种,焊盘设计需注意以下事项。

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将