IPC7351表面贴装设计和焊盘图形标准

绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。首先了解电路要求。

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

详细阐述了IPC-4101标准的内容 要求material should meet IPC-4101/98. 经查IPC 4101 /98的Fillers为 Inorganic fillers , 与

IPC标准树，指导各个环节中IPC标准的应用，对于企业来说有很好的指导作用。

IPC国际封装标准，硬件工程师在设计PCB时应该遵循的标准，设计封装。

标准

IPC Standard Catalog - CN

SMD贴装设备结构种种之比较是技术的、经济的、社会的、客观的,相信SMD贴装设备结构种种之比较能够满足大...该文档为SMD贴装设备结构种种之比较,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可

近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Mi