表面贴装印制板的设计技巧

摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试功能比较完备。提出了元件“级”的概念,基

实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路

由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶Sn

在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展,SMT回流焊工艺发生了很大的变革,本文对此作了简要回顾。

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装

表面贴装RF电感(有时被称为片状电感)在像螺线管那样的芯架上并封装。绕线的两端用金属引脚在板级装配中进行焊接。依照电感量和芯架尺寸,芯架本身可以使用酚醛塑料、陶瓷、铁粉或者铁氧体。图1所示为绕线表贴R

表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,

贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。

(接上期) 3. 人工修改 单击鼠标右键,弹出快捷操作菜单,如图1,选择“交互式布线”。移动鼠标至需要修改的走线起点,单击左键,即可开始人工走线,如图2。 此时,按下计算机键盘的Tab 键

1.概述 在印制电路板制作电路的方法,最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路,利用导电性油墨的方法是加成法的一种,以导电性油墨来制作导线,印刷于绝缘体上生成,用这种方法比较