表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。
Vishay Intertechnology公司今天宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。 以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是率先采用 0603 芯片尺寸的产品,当温度范围在 -55°C至 +125°C(参考温度为
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏,但装配
贴片机的驱动及伺服定位系统已在前面贴片机主要技术一章中介绍过了。对于细小元件的贴装,要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制,以保证取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻电动机(
多电压系统中,当可用的空间狭小和设计时间紧张时,对应的解决方案是采用一个多输出DC/DC稳压器IC。采用LTM4615可轻松实现单路输入、三路输出设计,工作量也会有所减轻,同时也简化了元件布局。采用1
英国朴茨茅斯,2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品,该系列产品初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚,但现在已经可覆盖0.
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面
并非所有的连接器皆提供相同的功能。当然,它们表面上也许看起来是一样的,也试着去完成它们的设计功能,但相似之处仅此而已。选择表面贴连接器时,请牢记“细节定成败”,或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”
