信号完整性问题和印制电路板设计

为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。

PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,

本文主要介绍的是印制电路板PCB工艺的一些原则

印制电路板术语国家标准

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电

多种型号的材料分类，包括聚四氟乙烯类、纯聚四氟乙烯敷铜箔板、微波复合介质基片

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。本文主要描述高密度电路板的基础。

印制电路板图识图方法讲解 印制电路板图与修理密切相关,对修理的重要性仅次于整机电原理图,所以印制电路板图主要为修理服务。 1.印制电路板图的表示方式 印制电路板图有下列两种表示方式。 (1)直标方式

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。

文章为大家介绍了印制电路板PCB布局规范。