LTCC半切割基板制作研究

何中伟 王守政(华东光电集成器件研究所,安徽 蚌埠 233042)摘 要:本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测。关键词:一体化基板/外壳;LTCC;钎焊;PGA中图分类号:TN

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