详细介绍了红外原理和常用器件介绍

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SiC（碳化硅）是一种由硅（Si）和碳（C）构成的化合物半导体材料，不仅绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，所以被认为是一种超越Si极限

关于RPL的介绍，详细介绍了DAG的构建过程包含向上路由、向下路由。以及DAG的维护等

详细介绍了开关电源的常用的拓扑，以及能够满足不同场合需要的常用开关器件以及整流管！

常用器件选型表.part1

这些是我课程设计时用到的，因为资源真的不好找，所以扣点资源分。希望对半导体集成电路课程设计的同学有所帮助。内容有mos和双极性晶体管等。

常用器件选型表.part3

常用器件选型表.part2

protel 99 se 常用器件封装. pcb 原理图

protel 99 se 常用器件封装，给类零件符号说明