SiC(碳化硅)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料,不仅绝缘击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型,所以被认为是一种超越Si极限的功率器件用材料。SiC中存在各种多型体(结晶多系),它们的物性值各不相同。用于功率器件制作的话,4H‐SiC最为合适,现在3inch~6inch的单结晶晶圆正在量产中。
暂无评论
有关半导体光导开关的仿真以及制造和技术研究
在4H-SiC基底上设计并制备了Al2O3/SiO2紫外双层减反射膜, 通过扫描电镜(SEM)和实测反射率谱来验证理论设计的正确性。利用编程计算得到Al2O3和SiO2的最优物理膜厚分别为42.0 n
Authors have successfully produced SiC reinforced metal matrix composite (MMC) coatings by using a 2
Exchange bias in defect-induced ferromagnetic SiC
装好后,keil2将可开发8051F单片机
我们都懂得如何利用二极管来实现开关,但是,我们只能对其进行开关操作,而不能逐渐控制信号流。此外,二极管作为开关取决于信号流的方向;我们不能对其编程以通过或屏蔽一个信号。对于诸如“流控制”或可编程开关之
IRF1104PBF是一款由INFINEON英飞凌公司生产的电子元器件芯片。该芯片具有优良的性能和可靠性,被广泛应用于各种电子设备中。它采用先进的技术,具有高电压和高电流承受能力,能够稳定工作在各种恶
器件参数对 SiC MOSFET 并联均流影响的统计分析 1.器件参数分散性分析 2.SiC MOSFET 参数统计分布 3.参数分散性对并联电流分配的影响
碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生长技术和器件制造水平最成熟,应用最广泛的宽禁带半导体材料之一,是高温,高频,抗辐照,大功率应用场合下极为理想的半导体材料。文章结合美国国防先
hs1101湿度采集器,max232,ds18b20等等都是比较使用的器件,希望这些东西可以帮助你们。
暂无评论