# 晶圆
晶圆清洗
摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进
晶圆评估
在包装以前,需要根据用户指定的一些参数对晶圆(或样品)进行检查。图3.24列举了一个典型的规格要求。 主要的考虑是表面问题如颗粒
晶圆包装
虽然花费了许多努力生产高质量和洁净的晶圆,但从包装方法本身来说,在运输到客户的过程中,这些品质会丧失或变差。所以,对洁净的和保护
晶圆外延
尽管起始晶圆的质量很高,但对于形成互补金属氧化物半导体(CMOS)器件而言还是不够的,这些器件需要一层外延层。许多大晶圆供应商有
晶圆术语
1. 器件或叫芯片(Chip, die, device, microchip, bar): 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积
晶圆测试
在晶圆制造完成之后,是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到
晶圆代工
晶圆代工
晶圆刻号
大面积的晶圆代在晶圆制造工艺中有高价值,区别它们是防止误操作所必需的,并且可以保持精确的可追溯性。使用条形码和数字矩阵码(图3.
晶圆制备阶段
**矿石到高纯气体的转变 **气体到多晶的转变 **多晶到单晶,掺杂晶棒的转变 **晶棒到晶圆的制备 半导体制造的第一个阶段是从
晶圆制造实例
集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图4.16的截面图按顺序展示了构成一个简单的MOS栅极硅晶体管结构所需要的基础工艺。每一步工