晶圆包装
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晶圆生产线瓶颈区并行机半在线调度方法
为提高晶圆生产线瓶颈区生产率, 提出一种瓶颈区并行机半在线调度方法. 该方法基于晶圆制造的“多重 入”特点, 充分利用生产历史信息、可预知信息及实时信息, 分析了瓶颈区短期内的重入流来源, 给出了瓶颈
5 2021-01-16 -
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由
9 2021-01-27 -
ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器
半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris,在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品,包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectr
16 2020-11-29 -
PCB技术中的晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试,检查测试的方法包括非破坏性的检查方法,如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X-Ray和一些破坏性的检查测试,如切片和染色实验、老 化和热循
15 2020-11-17 -
PCB技术中的晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距
12 2020-11-17 -
显示光电技术中的日本Shemei硅晶圆上生成的蓝光
日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为GaN外延附生的基板,可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命,以及使光
14 2020-11-29 -
嵌入式系统ARM技术中的XMOS重新定义晶圆
初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然,传统器件的缺点众所周知,ASIC 的开发昂贵,费时,并且风险大;ASSP接近大众,但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵,并且编程十分
8 2020-12-13 -
晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估
锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得 足够低,这
25 2021-04-26 -
苹果财报亮眼,晶圆代工厂商前景向好
苹果第二财季业绩超出市场预期,为电子行业注入新活力。晶圆代工分销厂商指引显示Q环比改善,行业趋势向好。苹果财报的强劲表现,对电子行业供应链企业具有积极提振作用,未来晶圆代工市场有望持续增长。
5 2024-05-10 -
论文研究WAT测试引起的晶圆低良率问题研究.pdf
WAT测试引起的晶圆低良率问题研究,周波,黄其煜,在55纳米采用后段铜互连制程工艺晶圆的量产过程中,部分产品在内层金属互连层进行晶圆可接受度测试会导致芯片测试时出现特定图形�
17 2020-07-18
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