高速PCB设计指南-介绍高速电路设计的

详细描述了影响电源完整性，信号完整性的一系列问题，以及相应的解决方案。

高速PCB设计，pdf格式资料。涉及到诸如布线与过孔等注意事项。

详细的讲述了高速数字电路设计及EMC设计

在目前的高速电路中,信号的上升时间已经小于0.25ns,所以Len为0.25in,一般来说,PCB上走线的距离很容易大于这个值,所以,必须对电路进行端接设计。

高速PCB设计指南，共8章一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高

高速PCB设计指南8.doc高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来

高速PCB设计指南4.doc高速PCB设计指南之四第一篇印制电路板的可靠性设计　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当

高速PCB设计指南5.doc高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称

高速PCB设计指南6.doc高速PCB设计指南之六第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它

高速PCB设计指南7.doc高速PCB设计指南之七1.PCB基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层