详细描述了影响电源完整性,信号完整性的一系列问题,以及相应的解决方案。
高速PCB设计,pdf格式资料。涉及到诸如布线与过孔等注意事项。
高速数字电路设计及EMC设计,非常有用1.高速数字电路设计.......................................................................
在目前的高速电路中,信号的上升时间已经小于0.25ns,所以Len为0.25in,一般来说,PCB上走线的距离很容易大于这个值,所以,必须对电路进行端接设计。
高速PCB设计指南,共8章一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高
高速PCB设计指南8.doc高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来
在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路 设计应该为装配工艺着想。
高速PCB设计指南4.doc高速PCB设计指南之四第一篇印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当
