研究了蓝宝石基LED 外延片背减薄过程中去除速率和表面粗糙度与研磨转速和研磨压力的关 系， 比较了不同的磨料颗粒度对去除速率和表面粗糙度的影响， 并研究了抛光过程中表面粗糙度随时间的 变化规律， 为背减薄与抛光工艺的优化提供了依据。