LED封装技术(书签版)
作 者:苏永道 吉爱华 赵超 I S B N :978-7-313-06641-1 出 版 社:上海交通大学出版社 出版时间:2010-09-19 内容提要 随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。本书介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,本书可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。 [1]
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