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关于LED工厂的QC管理，从固晶-焊线-封胶-测试-分光-包装各个车间的控管程序。
红黄蓝绿四种颜色的LED3D封装（0805）
在别的网站下载的，贴片LED_5050_DXP封装，
贴片led封装，用于贴片LED传感器发射和接收
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内, 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,
本文是单独采用过流保护方式应对压敏电阻失效的现状分析，主要讲解家用电器电路设计现状及矛盾。
板级封装芯片面自由跌落的失效分析，白创，袁国政，本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装
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