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成 立,王振宇,祝 俊,赵 倩,侍寿永,朱漪云(江苏大学电气信息工程学院,江苏 镇江 212013)摘要:综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、
Avago宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。 Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip S
集成电路芯片面积的键合点限定模型,韩孝勇,刘毅,本文提出了一种新的计算集成电路芯片面积的键合点限定模型。该模型从键合点的作用、排列特点及应用背景等方面阐述了键合点限定芯
该文件中包括各种IC芯片的封装命名方法及相关的实物图片,方便硬件开发者参考~比如QFP ,DIP的不同类型,还包括一些不太常见的封装形式,对初学者而言也可以参考~
IC芯片封装尺寸 各种常用ic芯片的封装尺寸
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鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初
最全的芯片实物与封装对应图,对做封装很有帮助,同时对芯片的选型也有很大帮准
所有芯片封装均是自己在工作中用到的芯片,网上很难找到自己辛苦绘制的,百分百验证绝无问题,送给广大同行,避免重复劳动,也可保存在电脑里说不定就会在以后的工作中用到。
对芯片总体生产流程,封装芯片的意义,如何封装芯片,简单介绍。
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