板级封装芯片面自由跌落的失效分析,白创,袁国政,本文采用了高加速度的跌落试验方法,研究BGA(球栅阵列)封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装