微电子焊接与封装（教材）

本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装（Converter housed in Package，ChiP）技术的用户提供指导，将有通孔引线的ChiP物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该

焊接方式一般可分为两种类型:局部加热法和整体加热法。 设计印刷电路板上的安装焊盘时,封装管脚位置(存在范围)至关重要。

Key Issues of Micro-Electronic Package天水永红器材厂 杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型

电子管音频功率放大器,以其卓越的重放音质,广受HiFi发烧友的青睐。市售成品电子管功放动辄数千元,乃至上万元,如此高价是大多数爱好者无法企及的。爱好者说得好:“自己动手,丰衣足食”。只要你有一定的电子

手工焊学员教材，介绍焊接原理，焊接的注意事项。

DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵;每个微镜的大小小于人的头发丝的五分

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，

焊接与切割的国家标准. 本标准主要适用于一般的焊接、切割操作,故删除了原标准中与操作基本无关的内容及特殊的 安全要求,如:登高作业、汇流排系统中的设计、安装细节等

焊接与铆接,设计连接时，要力求使连接件与被连接件的强度相等，从而使两者对各种可能的失效具有相等的抵抗力，即等强度设计。

微电子经典教材《微电子器件与IC设计基础》习题解答第八章