Key Issues of Micro-Electronic Package天水永红器材厂 杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装(BGA)典型的球栅阵列封装(BGA)是非常耐用的,如图1所示。一旦被掉落到地板上之后,BGA可进行组装。这对PQFP封装来说,在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式,通常情况下较QFP在每一面积中提供较多的I/O数(如图2所示)。当I/O数大于250时,BGA所占用的空间总是小于QFP,由于BGA的引