PCB技术中的表面贴技术选择的问题分析
用户评论
推荐下载
-
PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识,包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 一、PCB选择性焊接技术的工艺特
24 2020-11-08 -
PCB技术中的PCB布线技术中的抗干扰设计
摘 要:本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因,介绍了PCB(Printing Circuit Board)设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。 关键词:布线技术 电磁干
11 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB设计中的EMC EMI控制技术
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,
15 2020-10-27 -
PCB技术中的高速PCB互连设计中的测试技术
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免P
18 2020-11-25 -
PCB技术中的详解最新PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装
23 2020-10-27 -
PCB技术中的PCB水平电镀技术介绍
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度
13 2020-11-26 -
PCB技术中的PCB处理技术分类研究
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀
9 2020-11-10 -
PCB技术中的转塔式贴装头各站功能
HSP4797装各有12个贴装头,每个头上有5个吸嘴,其各站功能如图所示。 图 转塔式贴片头各位置的作用 (1)ST1 ·检查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超过站立值,元件的厚度是否小于
11 2020-11-18 -
PCB选择性焊接技术中的工艺难点
当下,越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,而在PCB电子工业焊接工艺中,选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点,降低生产成本,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。
14 2020-08-21 -
PCB技术中的贴片机供料器选择
(1)带式供料器选择 带式供料器是供料器中选择数量最多、所占成本最大的部分,也是附件选择中最关键部分。选择的一般经验为:不经常换线的供料器数量为最多产品品种数量的1.5倍;经常更换生产品种的供料器
20 2020-11-17
暂无评论