PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介
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电源技术中的集成电路设计滞后现象
随技术进步,建厂费用呈指数增加,这时必然出现两种趋向:各相关公司联合建厂IBM、Infineon与UMC的联合将更多业务交给Foundry,降低成本Motorola已经表示到2001年,将有50%以上
8 2020-12-13 -
集成电路芯片查询软件
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38 2019-07-11 -
PCB技术中的浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能
(电子科技大学 微电子与固体电子学院,成都 610054)摘 要:光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在
6 2020-12-12 -
PCB技术中的封装的作用
封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的
10 2020-12-12 -
PCB技术中的封装的要求
对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电
14 2020-12-13 -
PCB技术中的理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋
21 2020-12-07 -
集成电路中的射频集成电路的设计难点
迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段
28 2020-10-28 -
集成电路中的集成电路的结构和组成
先来讲一讲,为啥大家都说芯片里有成万上亿个晶体管?晶体管是什么东东?感兴趣的可以看看这一部分。 一、纸上谈IC 一般的,我们用由上而下的层级来认识集成电路,这样便于理解,也更有条理些。 (
18 2020-12-12 -
CMOS集成电路中ESD保护技术研究
静电在芯片的制造、封装、测试和使用过程中无处不在,积累的静电荷以几安培或几十安培的电流在纳秒到微秒的时间里释放,瞬间功率高达几百千瓦,放电能量可达毫焦耳,对芯片的摧毁强度极大。所以芯片设计中静电保护模
8 2020-10-28 -
集成电路中的各种自动关机电路技术分析
今天用万用表的时候,突然很奇怪,为什么过了一段时间不使用后它就“自我了结”了呢?怎么实现的呢?实验室的福禄克表,蛮贵,不敢擅自拆开,所以就网上查询资料,呵呵,这一查,好玩了。发现了各种软关机电路,就是
5 2020-10-28
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