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PCB技术中的PCB叠层设计
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
14 2020-10-28 -
PCB技术中的SMT PCB设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上的元器件
15 2020-11-21 -
PCB技术中的PCB设计注意点
用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先
36 2020-11-17 -
PCB技术中的设置PCB设计环境
在双击设计文件PCB1。pcb进入PCB设计系统后,首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标,选择Options进行设计环境设置(图l8)。
23 2020-11-18 -
PCB技术中的射频电路PCB设计
随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密
16 2020-11-28 -
PCB技术中的PCB布线设计一
在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在
22 2020-12-12 -
PCB技术中的PCB布线设计三
布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线
14 2020-12-13 -
PCB技术中的PCB布线设计四
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A
20 2020-12-13 -
PCB技术中的PCB布线设计六
对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可精确测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。L
27 2020-12-13 -
PCB技术中的PCB布线设计五
要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互
12 2020-12-12
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