PCB技术中的PCB叠层设计

1.引言 SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好;高频电路的性能好,寄生阻抗显著降低;抗冲击力与振动性能好。采用SMT工

目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以

差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ,因此信号或电源系统上

在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如:Intel的奔腾C

什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可

高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效

1 引言 电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时,首先需要了解未知印刷电路板(PCB)上各元件间的连接关系,因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量并记录。 最简单的方法是将

PCB布局规则 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能

1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开,如果不打开的话像下面这种情况,不好识别是电感,就误把VIA打电感里面了。 2.背钻部分线到背钻

布线约束:层分布布线约束:层分布 RF PCB的每层都大面积辅地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但RF区域仍然要满足每层都大面积