1.引言 SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好;高频电路的性能好,寄生阻抗显著降低;抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿过电路板,可避免产生引线接受或辐射而得来的信号,进而提高电路的信噪比。 评价SMT工艺性能的好坏,首先应使焊点能够正确成型;而正确成型的前提是必须合理设计PCB板上元器件的焊盘尺寸;其次在PCB板布局时要合理安排元件的密度,满足测试点的要求。进行电路板设计时,可通过DFM(可制造性设计)来完成。DFM是并行工程(CE)关键技术的重要组成部分,它从产品设计开始,考虑可制造性和可