PCB学习_-印制电路板基础

随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2

本文主要简单介绍了组装印制电路板的检测步骤

印制电路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上,焊盘没有受到紫外光照射

为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。

中兴印制电路板设计规范

重点介绍PCB设计要求及EMC等问题的设计

Electromagnetic compatibility printed circuit board design

印制电路板术语国家标准

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电

深度研究报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石-0402-华创证券-39页.pdf