组装印制电路板的检测步骤

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈

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本文为大家介绍了元件布局与印制电路板布线技术。

04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.d

CY3型印制电路板插座采用绕接式与导线连接,可与厚度为1.5±0.2mm的印制电路板插合连接使用。CY3型印制电路板的主要技术特性见表1,其外形结构及尺寸分别见图1和表2。 表1 CY3型印制电路

绍了印制电路板中常用标准

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CY8型印制电路板插座可直接焊接在印制电路板上,插口处可与厚度为(1.5±0.2)mm、印制接触中心间距为2.54mm的印制电路插合使用。CY8型印制电路板插座的主要技术特性见表1,其外形结构及尺寸分

CY型印制电路板连接器适合在电气设备或电子设备中连接印制板电路用,它的主要技术特性见表1,连接器配接见表2,其外形尺寸见图1和图2。 表1 CY型印制电路板连接器主要技术特性 表2 CY型印制