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一份很经典的半导体知识介绍,不过您的E文要好呀。
半导体的导电能力取决于他们的纯度。完全纯净或本征半导体的导电能力很低,因为他们只含有很少的热运动产生的载流子。某种杂质的添加能极大的增加载流子的数目。这些掺杂质的半导体能接近金属的导电能力。轻掺杂的半
模拟电路半导体的基本知识2.1半导体的基本知识2.1.1半导体材料导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半
半导体制造工艺流程是技术的、经济的、社会的、客观的,相信半导体制造工艺流程能够满足大家的需求,喜欢...该文档为半导体制造工艺流程,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
IC是当前信息领域的的关键细胞, 值得学习
IC封装工艺简介封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 ICPackage种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装
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