IC芯片封装库

IC封装尺寸,包括DIP,SO,SOP,TSSOP等

IC封装技巧 PCB设计,很好的学习资料

PCB电路常用IC封装

内含集成电路封装形式、封装材料以及封装过程的一些介绍，图文并貌，是从事IC制程、IC封装行业入门级教程。

105个IC封装图片都是基本常用的，与网友共享。

封装形式 :DIP 封装释义:  双列直插式封装   外型特点: 标准外型  安装形式: 通孔(插件)安装

常见芯片IC的封装形式,包括DIP SOP PDIP SSOP等封装形式的异同和说明,不错的参考工具书。

封装的定义和作用 记号简述 TO&SIP DIP SOP&SOT QFN&QFJ QFP BGA CSP OTHER

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Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these