本指导性技术文件规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的技术要求以及检验产品合格与否的工艺判定。本指导性技术文件适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT）和表面贴装元器件（SMC/SMD）的装联技术、返修操作和检验依据。