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# ANSI C: X3.159-1989 # C89: ISO/IEC 9899:1990 ISO/IEC 9899:1990/Amd 1:1995 ISO/IEC 9899:1990/Cor 1:

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C/C气孔率对反应熔渗法制备的C/C-SiC复合材料性能的影响，王继平，金志浩，采用反应熔渗法将四种不同密度的C/C多孔体（气孔率为12.4%~45.7%）制备为C/C-SiC复合材料。通过阿基米德法

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