印制线路板的设计原则

pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢?下面就让工程师来告诉你。 做叠层设计时,一定要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持间

板的尺寸不但要符合客户装配要求，并要考虑自动装配设备诸如贴片机、自动插件机的工作要求，建议控制在长度150-330mm之间，宽度在80-250mm之间，PCB尺寸要求：MAX：330 x 250mm，

干扰现象在整机调试和工作中经常出现,产生的原因是多方面的,除外界因素造成干,印制板布局布线不合理,元器件安装位置不当,屏蔽设 计不完备等都可能造成干扰。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊

根据教学实践经验, 电机典型控制线路的原理、接线工艺要求、等内容在许多文献或者教材中都有详细的介绍,但关于接线技巧和工艺的讲解却比较少。所以本文就提出了中级维修电工培训中的接线技巧, 对如何提高学生的

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整

分享几种自制pcb线路板的方法

绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性,同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高,不但线路与焊垫争地,多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加的信赖度而产生曝光对位严苛

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,终造成镀层间不同程度分离现象